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塑封器件
公司產(chǎn)品塑封器件包括晶閘管塑封器件和MOSFET塑封器件。
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功率模塊
由兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片按一定功能組合和電路連接，安裝在陶瓷片等基材上，用彈性硅凝膠等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi)或采用塑料封裝，實(shí)現(xiàn)特定功能的模塊。具有較高的可靠性、較小的體積、能夠簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種功率變換領(lǐng)域。 公司模塊主要應(yīng)用于高壓大電流場(chǎng)景，如電力傳輸、工業(yè)控制等。
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